智能數(shù)碼電子
2021-07-26 2300
智能手機(jī)近年來(lái)一直朝著輕薄化方向發(fā)展,其結(jié)構(gòu)日趨緊湊,原來(lái)的很多固定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)如螺絲、卡扣結(jié)構(gòu)要占用一定的空間,并且受力點(diǎn)不均勻,對(duì)于超薄超窄邊框的屏幕,以及更薄更大的芯片及其它相關(guān)元器件的定位、固定,都已經(jīng)很難勝任。
高分子材料的膠粘材料,可以不占用手機(jī)結(jié)構(gòu)件的空間,并且其自流填充特性能適應(yīng)任何結(jié)構(gòu)面,無(wú)需精密的表面處理與加工,是目前全面屏手機(jī)[敏感詞]的定位、固定結(jié)構(gòu)組裝方法。